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芯片封裝的具體步驟

2023-11-09 (408)次瀏覽

芯片封裝的具體步驟1、背面減薄將從晶圓進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度...

芯片封裝的具體步驟

1、背面減薄

將從晶圓進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度。

2、晶圓切割

將晶圓粘貼在藍膜上，使得即使被切割開后，不會散落，并切成一個個小的芯片，并進行清洗。

3、光檢查

主要是針對清洗晶圓在顯微鏡下進行晶圓的外觀檢查，是否有出現廢品。

4、芯片粘接

主要包括：點銀漿、芯片粘接、銀漿固化三個步驟。

5、引線焊接

利用高純度的金線、銅線或著鋁線把晶粒和焊盤通過焊接的方法連接起來。

6、光檢查

檢查前步驟之后有無各種廢品

7、注塑

利用塑封材料把完成后的產品封裝起來的過程，并需要加熱硬化。

8、電鍍和退火

利用金屬和化學的方法，在表面鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響。

9、切筋成型

將引線框切割成單獨的芯片，然后進行引腳成型，達到工藝需要求的形狀。

10、光檢查

主要針對后段工藝可能產生的廢品如各種缺陷。