大行程機械移動平臺 采用8英寸三層機械移動平臺,可適用于相應尺寸的晶圓或FPD檢測、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具的檢測、可觀察較厚的標本。平臺面積525mmx330mm,移動范圍210mmx210mm,采用離合器手柄,只需握住手柄即可全方位靈活移動。另可選6英寸平臺觀察對應樣品。平臺面積445mmx240mm,移動范圍158mmx158mm,離合平臺操作方式與8英寸相同。
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大行程機械移動平臺采用8英寸三層機械移動平臺,可適用于相應尺寸的晶圓或FPD檢測...
大行程機械移動平臺
采用8英寸三層機械移動平臺,可適用于相應尺寸的晶圓或FPD檢測、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具的檢測、可觀察較厚的標本。平臺面積525mmx330mm,移動范圍210mmx210mm,采用離合器手柄,只需握住手柄即可全方位靈活移動。另可選6英寸平臺觀察對應樣品。平臺面積445mmx240mm,移動范圍158mmx158mm,離合平臺操作方式與8英寸相同。
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