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半導體晶園檢測

2023-02-27 (1299)次瀏覽

無錫半導體晶圓檢測，測量，外物鏡5X無限遠長工作距平場消色差金相 DIC 物鏡1...

無錫半導體晶圓檢測，測量，外

物鏡	5X無限遠長工作距平場消色差金相 DIC 物鏡
	10X無限遠超長工作距平場消色差金相 DIC 物鏡
	20X無限遠超長工作距平場消色差金相 DIC 物鏡
	50X無限遠長工作距平場明場消色差金相物鏡

放大倍率	光學放大倍率：50X- 5 00X
	系統放大倍率：135X- 135 0X
杭州測量顯微鏡主體	手動測量平臺（行程 300mm(X)×200(Y)mm，帶數顯器，；樣品高度 175mm ；測量精度， X 和 Y ：（ 2+L/200)μm ， L 為測量長度（單位 mm ） Z: （ 3+L/200)μm
照明系統	明場反射照明器，帶明場照明切換裝置；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽，帶 5WLED 燈源，亮度可調（含托架適配器）
調焦方式	電動 Z 軸調焦，分快中慢三擋 .
偏振光	起偏鏡插板，360°旋轉式檢偏鏡插板
DIC 組件	微分干涉組件
相機	像素630 萬； 3072(H)×2048(V) ；幀率： 30fps ；接口： USB3.0 ；圖像傳感器： CMOS （彩色）
攝像接口	0.65XCTV、 C 型接口、可調焦
PC	戴爾電腦 OptiPlex 30 7 0MT 操作系統 W7 處理器芯片 I5- 105 00 ， 3. 2 0GHZ 內存 8G ，硬盤 1TB ， 23 寸戴爾顯示器 HDMI 高清 1920*1080
軟件	O MT-1.5精密測量軟件
標尺	0.01mm

觀檢查

該設備主要用于手機顯示模組及有關產品的觀察及尺寸測量。將工件放于顯微鏡下，使用不同的

物鏡對產品進行觀察，對需要測量的位置使用帶光柵的高精密移動平臺結合數據處理軟件進行尺寸測量

，使用數字相機進行實時影像處理、觀察以及拍照，實現對產品的尺寸以及外觀檢查。